隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子設(shè)備朝著性能更強(qiáng)、外觀更輕薄小巧等方向發(fā)展，使得PCB電路板的設(shè)計(jì)更加緊湊，無(wú)論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無(wú)論是布線寬度還是線距，都趨于細(xì)微化。當(dāng)板面兩股線路或板內(nèi)兩個(gè)金屬通孔相距太近，一旦板材吸收水氣較多時(shí)，相鄰銅線或孔壁其高低電壓的電極間會(huì)順著板材的玻璃纖維的表面，而出現(xiàn)電化性遷移之絕緣劣化情形，也就是導(dǎo)電陽(yáng)極絲。當(dāng)電路板出現(xiàn)導(dǎo)電陽(yáng)極絲現(xiàn)象后，短時(shí)間內(nèi)極易產(chǎn)生故